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片状磁珠生产线设备

 

片状磁珠生产的基本设备的结构原理,是以丝印机印刷电极于膜片上经绕线相疉而成。当然,使用的材料及配套的添加剂并不一样,包括Zn/Fe/Cu:铁氧体、氧化铝及其它各式瓷粉以及黏合剂和溶剂等构成。

 

至于生产所需的设备,大致相同,仅是厚度,绕圈层数和设计有异。

 

片状磁珠生产设备如下:

 

1. 球磨:

可向我司购买大型的球磨机或滚轴球磨机。

2. 流延:

生瓷膜带可用隔层纸或PET 膜带承载。我们可按客户要求提供薄膜流延机、厚膜流延机或钢带流延机自行作适当选择。

3. 成形:

我们的成形机包括自动放置载板、送带、裁片、选膜、软压、填孔、丝印、干燥和回收载板等多项功能。且各工序的参数均可透过预设程序调校输入,确保工序完全按要求自动化批量生产。丝印的线条幼细度可达50微米。

4. 等静压:

等静压的使用是先将巴坯进行封包抽真空,使之固定在一强化塑料袋中放在热水中进行均压(温度和时间及加压方式均可调校),压力一般为350巴左右。

5. 切割:

分割可以使用全自动或半自动设备进行。一般如巴块厚度少于5mm,可使用抽真空工作台固定巴块和加热的钨钢刀片进行。

6. 排胶及烧结:

升温一般较慢。通常每分钟2-5°C,当升温至450°C-600°C时需要设定定保温一至二小时,使模块中的有机物和黏合剂我以排放,然后烧温继续至850或1,100°C(按内电极的浆料性质调整)固化时间为2至3小时后可始自然降温。

7. 倒角:

倒角可使用不锈钢磨罐及金刚砂进行,设备可使用球磨的滚轴球磨机。

8. 封端:

由于产品规格较多,封端的载板和载带须按产品的厚度准备尺寸不一的夹具,以便配合使用。干燥炉也须可调校温度和速度。

9. 电镀:

我们可提供全自动电镀生产线,适合生产从0402至3225或更大尺寸的产品。每一电镀缸的电流、滚速、时间均独立可调,适合各不同工艺技术的要求。

10. 测试:

我们的多功能测试分选机可测试产品的电感量、Q值、自谐频率和精度。

11. 编带:

编带可使用纸带或塑料包装,我司均可提供不同类型的打带编带机以供选择。

 

详细的片状磁珠生产设备工艺流程及选型请向我方的工程部查询

 

 

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